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          電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM培訓(xùn)

第一章、電子組裝制造技術(shù)
1）電子組裝及SMT技術(shù)
2）電子組裝的級(jí)別
3）電子元器件發(fā)展與元件封裝
4） 6種制造技術(shù)分析
5）應(yīng)用在SMT中的交叉新技術(shù)
6）輔助制造工藝過(guò)程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的應(yīng)用
第二章、DFM（可制造性）概述和設(shè)計(jì)步驟
1) DFM概述與含義
2）設(shè)計(jì)對(duì)SMT的質(zhì)量的影響
3) 如何判斷工藝的影響來(lái)自設(shè)計(jì)
4) 可制造性設(shè)計(jì)的作用
5）DFM4個(gè)實(shí)施階段，檢查執(zhí)行流程
6）DFM相關(guān)工具，指南
第三章、設(shè)計(jì)如何定義了工藝
1）實(shí)施DFM與設(shè)計(jì)有關(guān)的數(shù)據(jù)和記錄
2）ROHS和無(wú)鉛的要求
3) 定義工藝流程
4）PTH組裝工藝三要素
5）通孔再流焊接
7）手工焊接和浸焊
8）特殊工藝
9）FPC組裝工藝
第四章、元器件的可制造性選擇
第五章、印制電路板可制造性選擇
1）印制電路基板技術(shù)
2）印制電路基板材料的選擇
3）覆銅板重量選擇
4）線路板的外形
5）表面鍍層選擇
6）拼版可制造性設(shè)計(jì)
7）孔類型選擇
8）基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)
第六章、元器件焊盤圖形設(shè)計(jì)
1）焊盤設(shè)計(jì)要求
2）印刷焊膏鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)
3）通用阻焊層要求
4）片式無(wú)源器件焊盤設(shè)計(jì)
5）鉭電容，Rpack,MELF，SOT設(shè)計(jì)
6）鷗翼形引腳元件焊盤設(shè)計(jì)
7）QFN無(wú)引元件焊盤設(shè)計(jì)
8）通孔插裝元件焊盤設(shè)計(jì)
9）金手指設(shè)計(jì)
10）通孔設(shè)計(jì)
第七章、元件布局的可制造性設(shè)計(jì)
1）元件在線路板上布局基本原則
2）線路板上下面布局，元件重量
3）元器件間距矩陣和方向
4）波峰焊可制造性設(shè)計(jì)
5）自動(dòng)插件可制造性設(shè)計(jì)
6）元件禁布區(qū)
7）線路板涂覆和灌封的布局
8）FPC柔性線路板可制造性
9） 布線設(shè)計(jì)和絲網(wǎng)圖形
第八章、可靠性設(shè)計(jì)DFR和DFT
1）影響電子設(shè)備可靠性的因素
2）電子組裝組件可靠性失效機(jī)理
3）組裝材料的可靠性選擇
4）組裝工藝的可靠性
5）PCB布線的可靠性設(shè)計(jì)
6）熱設(shè)計(jì)
7)電子組裝的可測(cè)試性設(shè)計(jì)
第九章、可制造型設(shè)計(jì)審核
1）審核方法
2）有效性分析，DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保
3）數(shù)據(jù)輸出，建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
4）手工分析與輔助軟件
5）系統(tǒng)建立DFM規(guī)范體系建立的組織保證
6）DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用
7）DFM報(bào)告 DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容
8）DFM分析模型
第十章、運(yùn)用DFM知識(shí)解決生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題
1) 如何判斷缺陷來(lái)自設(shè)計(jì)
2) 面對(duì)設(shè)計(jì)缺陷如何優(yōu)化工藝
3) 如何建議和修改設(shè)計(jì)
4) PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題常見(jiàn)12類的設(shè)計(jì)問(wèn)題